new_releases 仕手株ブタレポート

個別銘柄詳細

6300 アピックヤマダ(株)

アピックヤマダ に注目するのもいいですが、それよりもまず"コノ銘柄"をお試しください!
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株価
前日比 (+0.89%)
567
東証2部・機械
アピックヤマダ(株)
チャート提供:株ドラゴン
前日終値 562
始値 564
高 値 569
安 値 559
出来高 119,200株
値幅制限 462~662

最近【アピックヤマダ(株)】を紹介したブログ

日付 ブログ 記事 詳細データ
仕手株率 ボロ株率 上昇率
03/22 悪魔の仕手株!?注目銘柄リスト 明日騰がる銘柄予想(03/23) 8.50% 8.10% +19.19%
03/20 悪魔の仕手株!?注目銘柄リスト 明日騰がる銘柄予想(03/21) 追加 その② 8.50% 8.10% +19.19%
03/18 |株道楽 明日の注目銘柄スクリーニング 3月17日 下値切り上げ銘柄一覧 4.00% 11.09% +10.58%

アピックヤマダ(株)のyahoo textreamトピック(2週間以内)

No.821[投稿者:kabsennin]
週足が煮詰まってきましたね。来週が楽しみになりました。
No.820[投稿者:wahaha]
565で誰か集めていますか??
No.819[投稿者:kabsennin]
欲しい人まだいると思います❗買いたい人は、早くかったほうがいいと思うんです。
No.818[投稿者:m_c*****]
ココは歴史的暴騰劇場となる予感
No.817[投稿者:oha*****]
引け際の爆買い 思わず買い増し
歴史的需要爆発 半導体関連
明日が楽しみですね
No.816[投稿者:天孔雀]
今日は弱いね~
昨日ハッスルしすぎた反動かな?
でもチャートはいい感じだね
No.815[投稿者:hap*****]
今日の日経産業新聞からです。

車にiPhoneの技、電子制御用ICのパッケージ、デンソーが検討、低コスト・薄型化を両立
2017/03/23

 クルマを制御するECU(電子制御ユニット)の性能を左右するプロセッサーIC(集積回路)。そのパッケージ技術が大きく変わる兆しが出てきた。自動車業界で、米アップルが2016年9月に発売した「iPhone 7」などに採用した最先端のパッケージ技術をECUのICに使う検討が進む。低コストと薄型化を両立できるとして、20年以降に実用化する可能性がある。

 パッケージ技術とは、シリコンウエハーから切り取った半導体チップを、樹脂などで封止する技術である。
 アップルがiPhone 7などのアプリケーションプロセッサー「A10 Fusion」に採用したのが、「FOWLP(fan―out wafer level package)」という種類のパッケージだ。高機能ICパッケージの主流である「FCBGA(flip chip ball grid array)」などと比べてパッケージ基板を不要にできるのが特徴だ。このため、理論上はコストを下げ、パッケージを薄くできる。

 半導体実装の業界を中心にFOWLPの注目高まる中、自動車業界で採用に向けて熱い視線を注ぐのがデンソーだ。同社半導体実装開発部第2PF開発室担当次長の大竹精一郎氏は、先ごろ開催された「第3回電子デバイスフォーラム京都」で、「『民生技術の後追い』は終わりになりつつある。最新技術を同時に取り入れる時節が到来する」と話し、FOWLPに強い関心を示した。自動運転技術の開発などで、自動車に搭載するプロセッサーICの数が増える見込みの中、コストを少しでも下げる狙いがみてとれる。
基板がない利点

 従来の自動車向け半導体パッケージは、実績を十分に積んだ、いわば「民生機器の10~15年遅れ」の技術を採用し、「不良品が出ない工程を考える」(大竹氏)ことで実現してきた。こうした発想ならば、FOWLPの採用が30年以降になっても不思議はない。
 それが年間数億台も売れるiPhoneでの採用実績ができたことで、カーナビなどのECUにFOWLPをもっと早く使えるのではないかとの見方が出始めた。デンソーは「他社との協業も視野に入れ、新型パッケージ技術の採用を検討していく」(大竹氏)という。

 FOWLPは、半導体チップをウエハー形状の支持台などに並べ直して封止、ウエハープロセスを使って再配線層を形成して切り取る技術である。もとは端子の少ない超小型パッケージ用に開発された技術で、自動車には数ミリメートル角と小さなミリ波レーダーICに使われている。最近、多端子・大型パッケージに対応できるようになり、アップルがiPhoneでの採用に踏み切ったのだ。

 自動車業界ではかねて、次世代のパッケージ技術としてはFCBGAを有力視していた。この技術も多端子のチップをグリッド状に端子が並ぶパッケージに収める。

日経Automotive
 半導体チップの高性能化に伴って既存パッケージからFCBGAに切り替えると、微細配線のパッケージ基板分のコストが大幅に上がる。一方、FOWLPはFCBGAとほぼ同等の機能を持ちながら、半導体チップを載せるパッケージ基板はない。そこで、FCBGAへの移行に割り込む形で、パッケージ基板を省いたFOWLPが脚光を浴び始めたというわけだ。
 FOWLPは低コストという特徴以外にも、自動車向けパッケージ技術としての利点を備える。「ECU基板の信頼性を高められる可能性がある」とみるのは、半導体パッケージのコンサルティングをするSBRテクノロジー代表取締役の西尾俊彦氏だ。
取り扱いが簡単
 パッケージ基板がないので軽くなり、実装時の耐振動性を高めやすい。チップからの放熱性も高まる。さらに吸湿しにくく、取り扱いが簡単になる。また、チップと再配線層は原則めっきで接続するため、はんだやワイヤーボンディングによる接合部が減る。その分、クラックといった接合部での不具合が減ると考えられる。
 ICの性能も高めやすい。配線長が短くなるので高周波特性が改善する。原理上は、半導体と同等の微細配線で複数のチップを接続できる。CPUやGPU、メモリーなどを疑似的に1チップにできる可能性がある。
 さらなる低コスト化に向けた技術開発も進む。例えば自動運転用ECUに必要な12ミリメートル角、500~1000端子の大型パッケージは、現時点ではFCBGAにコストで劣るとされる。300ミリメートルウエハーの工程を使うため、大型パッケージでは生産効率が下がるからだ。そこで720×610ミリメートルといった大判パネルを使い、FOWLPを一括で大量に製造するPLP(panel level package)方式に期待が集まる。シンガポールのSTATS ChipPACやジェイデバイスが開発を進める。
 低コスト化に向けては、封止材の改良も進む。従来のFOWLPは圧縮成形に液状封止材を用いるが、日立化成や住友ベークライトなどはよりコストの低い顆粒状封止材を広める考えだ。
 ただFOWLPは民生機器向けですらまだ模索段階にある。今は製造法や材料も多様で、歩留まりを向上するための改良が徐々に進んでいる状況だ。こうした課題を乗り越えていく必要がある。
(日経オートモーティブ2月号 宇野麻由子)

【図・写真】(a)Appleのスマートフォン「iPhone 7」。(b)DRAMメモリーの下に置くアプリケーションプロセッサー「A10 Fusion」のパッケージにFOWLPを採用した。FCBGAと比べてパッケージ基板がない分、薄くできる、、
No.813[投稿者:kabunosuke]
強いね。
こういう地合だからこそ売る理由がない。
No.812[投稿者:kabsennin]
日柄からすると金曜日か月曜日かな?
No.811[投稿者:oha*****]
なかなか始まりませんね

地合い悪のせいかな?
No.810[投稿者:fukahire_maiu]
お利口さん銘柄
No.809[投稿者:ぷるぷる]
TOWAってWLPの装置有りましたっけ? 技術的にはiPhone7で問題ない事は確認されたので、スナドラがどうするか?とか、半導体全体の潮流がポイントだと思いますが…
TSMCができることが大陸で出来ないでは済まないと思うので、研究需要だけでもひとまずはありそうだけどな…
No.808[投稿者:一奇一怪]
週末恒例のポジショントークです(笑)。3月14日から16日まで、SEMICON China 2017が上海で開催されました。アピックヤマダは、最新機種「WCM-f400」の実機を展示したようです。1台数億円もする実機を中国に持ち込んで展示するとは、気合いが入っていることが伝わってきますね。
http://www.apicyamada.co.jp/expo/exp20170227.pdf

アピックヤマダは、中国に子会社や関連会社が多く存在するのに、中国での顧客獲得に遅れを取った感がありました。地域別売上は単に「アジア」としか分類されていませんので、実際に中国でどれだけの売上があるのかは不明ですが、前期の決算短信には「中国は計画を下回った」とあります。一方、競合のTOWAは、前期売上の33%を中国、14%を韓国が占めるなど、中韓市場に強いのが特徴です。(TOWAは中国と韓国にそれだけ投資してきているので当然かもしれませんが)

中国は国策として半導体事業の育成に莫大な予算をつぎ込んでおり、今が絶好のチャンスです。四季報の新春号には「実装技術WLP対応機は中韓勢からも引き合い」と記載されていましたので、中国での商談が徐々に実を結ぶ頃だと思いますが、SEMICON Chinaでの最新機種展示によって、中国市場での勢力拡大に拍車がかかることを期待しています。
No.807[投稿者:coo*****]
結局今当てになるのは会社とコンタクトとったコメントになるのでしょうね
FOWLP の販路拡大は頼もしいコメントですね。
No.806[投稿者:you*****]
WLPにより、今後の飛躍に期待したい。

以下四季報より抜粋
【回復軌道】柱の組み立て装置が期末の高単価機出荷で利益確保。営業益好転。工場減損特損減る。18年3月期は電子部品が部門損益ゼロ圏浮上も苦戦続く。が、WLP対応機軸に装置出荷堅調。営業益戻り歩調。
【下支え】装置事業で使う部品を外注から電子部品事業での製造に切り替え。グループ内取引で苦戦事業テコ入れ。WLP対応機はスマホの高機能薄型化で採用拡大中。
No.805[投稿者:kabsennin]
日足の調整ですが、週足は来週に期待できる形でおわりましたね
No.804[投稿者:ラキすけ]
押し目買い成功
No.802[投稿者:-マルボロの男-]
楽しみなんじゃないですか
No.801[投稿者:みちる]
楽天証券では一般信用を使って1日空売りができる
前場上がったところで空売りする人がいるんだと思う
「特別空売り料」が徐々に上がっているのがその証拠
空売りする人がいなければ特別空売り料は発生しないから
No.800[投稿者:ダービー]
いつも昼からダレるなぁ
No.799[投稿者:みちる]
昨夜の株探ニュースも支援材料になったか
(特集)“半導体スーパーサイクル”に乗れ―関連株「全面蜂起」の足音
TOWAじゃなくココが入っているのは興味深い
株式業界でも徐々に評価が高まってきている気がする
No.797[投稿者:kabsennin]
四季報発売ですか。まだ、強気言ってくれないだろうなぁ
No.796[投稿者:つぶやき]
期待してます
No.795[投稿者:kabsennin]
だいぶ、たまってきたようですね。
No.793[投稿者:ダービー]
今日はどこも同じ感じだけどチャートだけ見ると嫌な形…
No.792[投稿者:ダービー]
538の岩盤が底抜けそうwww
No.791[投稿者:kabsennin]
気付かないうちに、どんどん買い集められてるような感じですね。
No.790[投稿者:株看護師]
539円で買い増ししました。吉と出るか凶と出るか。
No.789[投稿者:ダービー]
昨日、上昇した分がチャラになりそう…
No.788[投稿者:kabsennin]
小型株売られてますな。ここも煽り受けてるよなぁ
No.787[投稿者:きびだんご]
このままズルズルはマズイな。とりあえず拾っとく。
No.786[投稿者:kabsennin]
我慢の二文字。下がると売り物でるのですから。
No.785[投稿者:きびだんご]
今度はアピックの掲示板荒らすのかww 荒らすのはリタリコと夢の街くらいにしとけよww まぁ貴方が来るとこは、だいたい大きく上昇するからなぁ❤
No.784[投稿者:bourakukozou]
この銘柄の本日の14時過ぎからの値動き、、、
昨日のITブックの値動きを私見では彷彿させますな。

新興銘柄群はしばらく手出し無用と思うよ。
個別の新規IPOくらいかな、、、

ギャンブラーの悲惨な哀れな末路、、、
No.783[投稿者:元祖長浜]
今日も御利口ちゃん銘柄でした
No.782[投稿者:へいへい]
昨日の540円のおひとですかねー。
No.781[投稿者:kabsennin]
売り物を誘ってますね。まだまだ辛抱ですな
No.780[投稿者:きびだんご]
なんだ?どうした?凄いな⤴⤴
No.779[投稿者:あだぺ]
何かあった?
No.778[投稿者:coo*****]
http://s.news.mynavi.jp/news/2017/03/13/238/
アルバック この件ですね
No.777[投稿者:golden♡Angel]
アルバック、FOWLP向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を開発

FOWLPネタ増えてきたな~
No.776[投稿者:coo*****]
インテルのモービルアイの買収は衝撃的ですね。自動運転においてインテルは心臓部と脳を有していましたが、モービルアイを手に入れたことで目を有しました。昨日パイオニアが市場をアウトパフォームしたのも裏でパイオニアが絡むセンサー技術が絡んでいたのかもしれませんね。インテルが買収で自動運転の時間軸を埋めてきたことで自動運転の実用化はより近づきました。限られたスペースに電子機器を組み込む事から、電子機器は薄く、より小さくが必須となります。
ここの活躍が期待されますね
No.775[投稿者:wat*****]
下がれば下がるほど買いたい
そう思うのは私だけですか?笑っ
No.774[投稿者:tya*****]
アピック、ア~ ピークアウト気味・・・。
配当も無いし、少し厳しい状況か?
No.773[投稿者:kabsennin]
明日、気配で540円の板が消えてると❗その後は‼
No.772[投稿者:ダービー]
しかし、弱ぇ~な~
No.771[投稿者:fuj*****]
CSが東京エレクトロンを格下げした影響なのか、半導体関連株が弱い動きですね

直近のアジア市場調査で確認した中国スマホ生産リスク、それにより想定される
半導体在庫調整リスク、SPE発注ピークアウト、DRAM市況の変調を考えると、
短期的には株価調整リスクがある。
No.770[投稿者:kabsennin]
売りたい方は、サッサと売っていただけませんでしょうか?
No.769[投稿者:coo*****]
より薄く、より小さくはテーマとしては間違いではないでしょう。後はそれに乗れるかだけ。
業績が固まるのは4月 下方修正にしてもあるなら来月でしょうね
大きな誤差ながなく着地してくれるに超したことはありませんが、是ばかりはわかりませんね
見通しが変わらないのなら業績は通過点でしょうけど
暫くここは弱気の虫で左右されそうですね
500円程迄は良い調整ではないでしょうか
No.768[投稿者:株看護師]
おはようございます。アンダー買い気配が嫌な感じします(>_<)
No.767[投稿者:you*****]
上方修正のアナウンスが待たれる状況。
No.766[投稿者:熱海五郎]
TOWAさんから、こっちに乗り換えてるんじゃ なんてコメントしたらTOWAさんが急騰して
ヤマダさんが珍しく下げたんで少し自省してます。一緒に上がれば良いってことにしましょ。

今週 水、木で買い増ししました平均572円で、それまでの買付平均が 約430円だったの
でだいぶ平均価格が上がってしまいましたが、買う立場になると当たり前ですがなんとか安く
買いたいので、利確と買いたい人の接点がこの辺りまで移動した(下がった)ということでしょう。
利確は、信用買い、短期の人が多いと思います。中長期の人は、急ぐ必要ないし まだまだ上に
行く、そもそも来期の伸びを期待してるんですから(^◇^)
No.765[投稿者:株看護師]
【Re:今回の下落は、ありふれた調整で&hellip;】
スミマセン、恐れ入ります。調整だと思う根拠を教えていただけないでしょうか(>_<)
No.764[投稿者:tya*****]
今回の下落は、ありふれた調整で、来週からは春の日を浴びて、
次の山を目指すのか、アピック、ピクニック!
No.763[投稿者:kabsennin]
ばらばら売るな、売りたいなら一気に売りなさい❗
No.762[投稿者:株看護師]
おはようございます。為替115円のりましたね。こちらでは、影響ありですか?

アピックヤマダ(株)の適時開示情報

日時 内容
平成27年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
業績予想の修正に関するお知らせ
平成27年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
平成26年3月期 決算短信[日本基準](連結)
中期経営計画の修正に関するお知らせ
平成26年3月期 通期(個別)業績予想に関するお知らせ